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高低温湿热试验箱

半导体芯片高低温湿热试验箱

来源:本站 发布时间:2018-11-07 13:48:00 阅读:317

半导体芯片高低温湿热试验箱标准配置:

1.多层加热除霜附照明玻璃视窗1套。

2.SUS304不锈钢试品架2个。

3.不锈钢可调间距试品架轨道2组。

4.测试引线孔(2550100mm1个,附不锈钢孔盖一个,硅橡胶塞头一个。

5.保险丝一套。(易损件)

6.控制器使用说明书一套、设备操作说明书一套、检验报告1份。

半导体芯片高低温湿热试验箱

半导体芯片高低温湿热试验箱本设备可满足

GB2423.189《电工电子产品基本环境试验规程》试验A:低温试验方法;

GB2423.289《电工电子产品基本环境试验规程》试验B:高温试验方法;

GB2423.393《电工电子产品基本环境试验规程》试验C:恒定湿热试验方法。

半导体芯片高低温湿热试验箱测控系统

本设备采用“汇邦”温度控制仪,控温精度±0.1℃(显示范围)

具有PID自整定功能、模糊控制功能、多点报警功能、参数屏蔽功能、用户调整功能、斜坡/保温功能

传感器为APt100铂电阻传感器,精度高,准确

半导体芯片高低温湿热试验箱安全保护系统: 

无熔丝开关,防干烧装置,极限高低温保护,温度偏差报警,压缩机超压、过载、过电流保护,缺相、逆相、短路、漏电保护。

半导体芯片高低温湿热试验箱

半导体芯片高低温湿热试验箱用途

设备主要是针对于电工、电子产品,以及其原器件,及其它材料在高温、低温的环境下贮存、运输、使用时的适应性试验。本试验设备主要用于对产品按照国家标准要求或用户自定要求,在低温、高温、条件下,对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试,测试后,通过检测,来判断产品的性能,是否仍然能够符合预定要求,以便于产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。

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